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TAI大毅合金

TAI大毅合金

产品详情

大毅科技成立于台湾1989年,为全球第二大SMD厚膜芯片电阻制造供应商,自2003后,持续以年营收3%至5%投资于产品及技术研发上,以薄膜及黄光制程为技术平台,积极跨入保护元件领域。产品广泛运用于3C信息产品(主板、笔记型电脑、手机、LCD、Monitor、扫瞄器、显卡、Modem卡、Sound卡…..等),消费性电子产品(数位相机、LCD电视、STB、随身听、音响…..等)及其它相关之电子产品,均大量使用。TAI大毅合金又称为电流感测晶片电阻,性能特点以低阻值和高精确度电流检测著称。电流感测晶片电阻主打产品系列有微阻抗晶片电阻(RL),微阻抗高功率晶片电阻(RLH),微阻抗晶片电阻(RBL),金属片微阻抗电阻(RLM),长边电极型-金属片微阻抗电阻(RLN),高功率金属片微阻抗电阻(RLP),四端子金属片微阻抗电阻(RLF),金属贴片微阻抗电阻(RLS)......


常备料型号的有:

RLP45FEJR002、RLP45FEJR004、RLP45FEJR005、

RLP45FEJR006、RLP45FEJR007、RLP45FEJR008、

RLP45FEJR009、RLP45FEJR010、RLP45FEJR012、

RLP45FEJR015、RLP45FEJR016、RLP45FEJR018、

RLP45FEJR020、RLP45FEJR022、RLP45FEJR025、

RLP45FEJR030、RLP45FEJR033、RLP45FEJR040、

RLP45FEJR047、RLP45FEJR050。。。。。。


TAI大毅合金的性能与特点:


1.选用特殊金属合金阻抗元件,耐温可达1450C°熔点1650C°
2.TCR稳定,长时间满载作业,阻值变化低,耐突波
3.抗氧化/抗硫化/抗老化
4.自主研发的不燃涂料和涂布技术,耐温800C°,特性佳。
5.产品适用于封闭式空间。
6.专利铜质端子成型技术,大焊接面积,良好的导热性,加速导热降低温度。
7.提供高精准度量测平台,端电极结构强


TAI大毅合金的基本制作流程如下列图所示(1-5):

 

 



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